当数字化转型的浪潮跨越简单的连接，正式进入「AI + 物理世界」深度融合的新纪元，如何连接已不再是问题的核心。真正的挑战在于如何处理由数以亿计的传感器、智能设备、自主系统交织产生的实时流数据，并将其转化为 AI 模型可感知、可理解、驱动决策的高质量数据资产。

2026 年 3 月 20 日，EMQ 映云科技将在杭州举办 EMQ Tech Day 2026 技术峰会。汇聚 150 位来自汽车、能源、智能硬件及金融行业的决策者与专家，共同探讨如何通过高效、可信、实时的数据架构，打通从边缘到云端、从数据到智能的闭环，破解数据基础设施与 AI 深度融合的落地难题。

活动信息

时间：2026 年 3 月 20 日

地点：浙江 · 杭州

规模：100 - 150 人

活动亮点

全新产品首发

现场见证 EMQ 映云科技 2026 年度新品发布，深入了解我们在智能网联核心场景下的性能突破与应用实践。

行业实践洞察

聆听来自电力能源、智能汽车、智能硬件领域头部企业的成功实践，获取可复制的数字化架构与落地经验。

私享深度对话

特别设置汽车行业专场闭门研讨会，聚焦汽车与出行领域的智能网联及新一代软件技术栈的演进。与业界同仁共论如何用技术支撑全球市场拓展。

前沿技术巡礼

携手产业链生态合作伙伴，零距离体验智能网联全栈解决方案，探索协同创新可能。

活动议程

参会您将收获

汽车行业：数据驱动软件定义汽车的未来

高效应对亿级车辆海量遥测数据实时、稳定上云的挑战；为智能座舱、OTA 升级、车队管理与自动驾驶数据回传提供统一、可靠的数据通道，支撑车企实现软件定义汽车与全球化数字服务。

能源电力：构建弹性、高效、智能的电力系统

解决光伏、风电等海量新能源设备数据采集难、标准不统一的问题，为虚拟电厂、智能调度与电网分析提供实时、可信的数据底座，助力新型电力系统实现智能化运营。

金融服务：毫秒级决策的风控与合规引擎

应对实时交易风控、行情发布、监管报送等场景对数据即时性的苛刻要求，帮助机构实现毫秒级决策，保障业务连续性并满足实时合规审计需求。

智能硬件：从连接到智能的自然交互升级

简化海量智能设备的联网与管理复杂度，实现设备数据的本地预处理与可靠上云，支持动态、安全地访问和调用云端和边缘更广泛的工具与服务，推动人机交互进入更自然、更智能的新阶段。

欢迎报名参会，与 150 位行业先行者一同，开启属于「AI + 物理世界」的智能连接新时代！