【科技焦点】华宇元典九周年 AI 开放日回顾：Amicus惊艳亮相
2025 年 7 月 25 日，华宇元典于公司成立9周年纪念日当天下午，在东升科技园公司现场举办了 “华宇元典AI开放日” 活动。现场汇聚法律界同仁、行业伙伴，活动全程进行了线上直播，线上线下的伙伴们一... [详细]
【科技焦点】深挖知合计算实力，凭什么在RISC-V的AI领域异军突起
当前，RISC-V生态正处于爆炸式增长的初期阶段。国内RISC-V新锐企业不断兴起。其中有一家企业值得关注——知合计算。凭借技术创新与生态布局，已成为推动 RISC-V 架构在高性能计算和 AI 领域落地的重... [详细]
【科技焦点】智控·全能·硬核品质！派对屋影K音响重塑家庭娱乐中心
客厅灯光暗下，屏幕亮起。你期待的影院级声浪并未袭来，电视机干瘪的声音像隔着一层毛玻璃，嘴里的薯片声听起来更响了。周末想在家K歌释放压力？手机蓝牙音箱单薄的音质瞬间把氛围拉回公司... [详细]
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数智焕新密钥：用友BIP解码企业高质量发展难题
数智焕新，用友BIP让AI在企业落地，让中国企业破局出海，让跨国企业根植中国！ 全球经济波动加剧、技术迭代加速，当关税战如迷雾般笼罩全球贸易航道、AI 大模型开始重塑整个行业生态，全球范围内的企业都面...
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铼赛智能Edge mini斩获2025法国设计大奖 | 重新定义数字化齿科美学
铼赛智能(RAYSHAPE)革命性新品——椅旁3D打印机Edge mini荣获2025年法国设计奖(FRENCH DESIGN AWARDS，简称FDA)产品设计类大奖。作为全球工业设计领域最具影响力的奖项之一，这一殊荣不仅是对产...
声机盎然 | 益普索《2026播客行业报告》：播客进入存量竞争时代
在注意力被短视频和社交媒体无限切割的当下，播客正以一种独特的方式占据着人们的耳朵。通勤路上、运动时分、家务间隙——声音作为“忙时媒介”的核心载体，让播客逐渐从小众媒介走向更广阔的大众视野。
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大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需
AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。
在2026湾芯展接受采访时......
工程门窗就一定不如家装门窗？智宬轩系统门窗：厘清认知误区才能看懂门窗真正实力
为了选到称心的系统门窗，很多业主都会先了解系统门窗一线品牌有哪些、性价比高不高、选择方法是什么。毕竟一套好门窗要陪伴家庭几十年，选对了能提升居住舒适度，选错了漏风、隔音差，维修起来麻烦又费钱。而在系统......
AI管学习，谁管成长？——启鸣达人“AI+德育”的回答
摘要：“天立·智教育‘AI+德育’创新峰会”，以双引擎模式作答：AI提质学习，德育培养品格。
10月23日，“天立·智教育‘AI+德育’创新峰会”在四川广元落幕。这几年AI教育产品从不缺掌声，缺的是让办学者真正敢用......
从 “追踪车辆”到“追踪托盘”：可重复包装的智能化账本
【导读】资产追踪的重心正在从车辆、仓库等 "大资产"，下沉到托盘、周转箱、料箱、集装箱这类高频流转的可重复使用包装。这一变化背后，是减废环保、成本压力与供应链可视化三重力量的叠加。对物流企业而言，让 "每一......
Anyty（艾尼提）便携式显微镜赋能地勘农林植保野外精准作业
在地质勘查、农林培育、植物保护的一线野外作业中，微观细节往往决定工作精度与效率。例如矿石的微观肌理、土壤的微观结构、隐蔽的病虫害幼虫等，这些肉眼无法捕捉的关键信息，显微镜作为行业工作者研判分析的重要工......
BleeqUp 战队凯乐石莫干山跑山赛获一冠两季 李颖首战百公里夺冠
10 月 23 日 —25 日，2026 凯乐石莫干山跑山赛如期开赛，迎来赛事十周年里程碑。本届赛事吸引 15000 名选手报名，参赛者覆盖全国 34 个省级行政区，以及全球 22 个国家和地区。 赛事全程阴雨连绵，湿滑泥泞的山路大......
循环载具池化驶入成熟期：供应链循环包装从「买资产」转向「用服务」
三条信号在同一周内密集出现，让循环载具池化这条赛道的产业逻辑突然清晰起来。
先是政策层面。广东省商务厅印发《关于支持商贸领域供应链企业发展的若干措施》，首次在省级供应链专项政策中将周转箱等循环载具的推......
七个数字员工协同上阵，福客AI助力双十一全域经营
围绕双十一运营需求，淘天集团与福客AI联合打造的福客生意管家，通过六类AI数字员工，辅助淘宝、天猫商家开展商品分析、素材制作、价格核验和推广诊断等工作。福客AI客服则作为第七个数字员工，承担咨询接待、导购跟......
大湾区3D IC先进封装创新中心发起，聚焦“两个协同”刚需
AI算力芯片向多芯粒、三维堆叠演进，芯片设计与先进封装工艺之间的联系也愈发紧密。如何让工具链、工艺与设计共同配合，形成可供芯片企业使用的完整解决方案，成为3D IC产业需要回答的问题。
在2026湾芯展接受采访时......